【今日IPO】芯德半導體[7672.HK]首日漲超18%
2026年11月10日 17:55
先進封裝新股上市，首日直接漲超18%！ 11月10日芯德半導體正式登陸港交所，華泰國際獨家保證。截至發稿報10.52港元，漲幅18.47%，總市值約112億港元，兌現招股階段認購熱度。 本次發行價8.88港元，每手500股，入場費4440港元，募資淨額約8.82億港元，近七成投向產能建設。公開發售9.84倍認購，一手中簽率80%；國際配售僅1.13倍，基石引進廣發基金、邁為股份子公司等產業資本。 公司是國內通用OSAT第七名，主營先進封裝測試業務，營收連續成長，但尚未獲利，三年累計虧損超12億元，毛損率持續收窄。 公司股權高度集中，主動提示股價波動風險；首日上漲受益於低定價與產業站台，後續能否站穩取決於虧損收窄與產能爬坡進度。 #財華社 #財經 #港股 #今日IPO #芯德半導體